以太网交换模块
产品概述
本系列面向不同的应用需求，提供不同交换规模、不同交换层次的 100%国产化以太网交换模块：面向机箱内部交换应用，提供支持二层/三层/SDN 交换的基于专用芯片的大容量交换模块；面向小型化设备内部互联，提供基于 FPGA 的小型化二层/三层交换模块。我们具备丰富行业应用经验，提供定制设计服务。
所有模块均已应用于军工领域多款装备，满足高集成度、高可靠性要求；满足高低温、湿热、冲击振动等环境适应性要求，整机或者独立模块满足电磁兼容性要求。
产品特性
| 产 品 名 称 | 二层/三层/SDN 核心交换模块 |
二层/三层/核心 交换模块 |
二层/三层 小型化交换模块 |
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| 性 能 | 交换芯片 | SK7132 | KD5660 | FPGA |
| 功耗 | ≤20W | ≤15W | ≤8W | |
| 接口 | 3路3线制TTL UART | 3路3线制TTL UART | 2路3线制TTLUART | |
| 以太网 | 4 路 QSGMII 28 路 G-KR/1000Base-X |
24 路 SERDES/SGMII | 12 路 SERDES/SGMII | |
| 支持协议 | 三层路由协议：RIP、OSPF、BGP、PIM-SM； 专网路由协议：FxP、TxxP（请电询） |
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| 电源 | 类型 | DC5V/DC12V | ||
| 工作温度 | 范围 | -40℃ ~ +65℃ | ||
